특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 단일 적층 구조를 갖는 개량된 접촉 위치 감지 패널 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명에서 제안하고 있는 단일 적층 구조를 갖는 개량된 접촉 위치 감지 패널에 따르면, 전극 배선부를 터치 패널의 상단과 하단에 분리 구성되는 칩용 FPCB와 점퍼용 FPCB로 분할하여 배치함으로써, 터치 패턴 사이에 형성되는 전극 연결 라인의 선폭을 줄이고, 전극 연결 라인의 선폭이 줄어든 만큼 터치 패턴의 크기를 크게 하여 터치스크린 패널(TSP)의 성능을 향상시킴은 물론, 단일 적층 구조로 구성되는 감지 패널을 저비용으로 제조하고 수율이 향상될 수 있도록 할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 기존의 공정에서 제조비용의 증가 및 수율의 저하를 야기했던 1 레이어 패턴에서 라인을 연결하기 위해 수행하던 insulator layer 작업과, Metal layer 연결 작업의 추가 공정을 배제하고, 에러율이 적은 공정(ACF 본딩)의 추가 또는 동시 작업(Chip용 FPCB)의 진행으로 수율 증가 및 비용 절감 효과를 증대시키고, Narrow bezel 등 고객이 원하는 디자인 측면에 대한 대응과, 공간 활용의 측면이 강화될 수 있도록 할 수 있다. |
| 3. 특허권자 | (주)이미지스테크놀로지 |
| 4. 특허취득일자 | 2012-07-23 |
| 5. 특허 활용계획 | 특허기술 적용을 통한 기술경쟁력 강화 |
| 6. 확인일자 | 2012-07-23 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 출원번호 10-2012-0046594 |