특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 리드프레임을 이용한 멤스 마이크로폰 패키지 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명에 따르면, 진동부와 신호처리부가 단일 실리콘 기판에 형성된 통합 멤스칩을 리드프레임에 실장하므로 2개의 칩을 각각 제조하여 실장하던 종래 방식에 비하여 패키지 제조공정을 단순화시킬 수 있고, 이를 통해 생산성을 크게 향상시킬 수 있다. 또한 리드프레임에 하나의 칩만을 실장하므로 기판에 2개의 칩을 실장하던 종래의 방식에 비하여 패키지의 크기를 크게 줄일 수 있다. |
| 3. 특허권자 | (주)이미지스테크놀로지 |
| 4. 특허취득일자 | 2015-09-14 |
| 5. 특허 활용계획 | 특허기술 적용을 통한 기술경쟁력 강화 |
| 6. 확인일자 | 2015-09-14 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 출원번호 10-2014-0194446 |