기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)
| 1. 특허명칭 | CHIP ON GLASS BONDING INSPECTION APPARATUS |
| 2. 특허 주요내용 | 본 특허는 중국 특허청(SIPO)에 등록된 특허로, 디스플레이 패널과 칩온글래스(COG) 본딩상태를 검사하기 위해서 사용되는 압흔 검사 및 얼라인먼트 검사를 동시에 행할 수 있는 칩온글래스 본딩 검사장치에 관한 것입니다. 이는 종래 서로 다른 장치에 의해서 별개로 행하였던 압흔 검사와 얼라인먼트 검사를, 하나의 장치에서 한번에 수행할 수 있도록 함으로써 검사시간, 장치의 설치공간 및 설치비용을 절약할 수 있게 한 것입니다. |
| 3. 특허권자 | 주식회사 브이원텍 |
| 4. 특허취득일자 | 2018-03-15 |
| 5. 특허 활용계획 | 디스플레이 패널 검사장치에 사용 |
| 6. 확인일자 | 2018-03-16 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 1. 출원번호 : 중국 특허출원 제201410220535.X호 2. 상기 특허취득일자는 등록료 납부일입니다. 3. 상기 확인일자는 등록료 납부서류를 확인한 일자입니다. |