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인공지능(AI) 반도체 패권 경쟁이 격화하면서 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 새로운 시험대에 올랐다. AI 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체

삼성전자와 SK하이닉스의 주가 급락 여파가 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업으로 확산하고 있다. 이달 초까지만 해도 반도체 대형주가 주춤하는 사이 소부장주는 상승세를 이어갔지만 최근 한 주간은

이달 들어 21조원 가까이 순매도하며 증시 폭락을 이끈 외국인 투자자들이 SK하이닉스와 삼성전자를 집중 매도한 반면 일부 반도체 기판·후공정·장비 등 공급망 관련주는 사모은 것으로 나타났다. 16일

국내 증시에서 반도체 관련주가 일제히 급락하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 대형 반도체주가 9~11%대 하락률을 기록한 가운데 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업이 포함된 정밀기기 업종도 8

삼성전자와 SK하이닉스가 국내 최대 반도체 전시회에서 다음 세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4E(7세대)를 나란히 공개하며 차세대 인공지능(AI) 메모리 기술 경쟁에 나섰다. 한국반도체산업

삼성전자·SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 차세대 반도체 기술을 한자리에서 선보인다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)부터 차세대 3차원(3D) 메모리까지 아우르는 기술을 공개한다. SK