가온칩스

인공지능(AI) 반도체 패권 경쟁이 격화하면서 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 새로운 시험대에 올랐다. AI 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체

한국항공우주산업(KAI)이 개발하는 차세대 소모성 공중 무인플랫폼에 국산 AI반도체가 탑재된다. 개발되는 반도체는 통신이나 위성항법시스템 사용이 제한되는 환경에서도 레이다 등 센서 데이터를 실시간으

국내 증시 급락 속에 인터넷·조선·전력기기·방산·증권 등 대형주들이 줄줄이 52주 신저가를 기록했다. 코스피와 코스닥을 합쳐 신저가 종목이 200개를 훌쩍 넘었고, 이 가운데 20종목 이상이 전 거

가온칩스가 Arm의 피지컬 인공지능(AI) 생태계에 합류해 자동차·로봇용 반도체 사업을 확대한다. 첨단공정 기반 칩 설계 역량을 바탕으로 패키지·보드 연계와 검증까지 지원 범위를 넓혀 고객의 AI

한국과학기술연구원(KIST)이 삼성전자, 가온칩스 등과 COMS(상보형 금속 산화물 반도체) 기반 RPU(랜덤처리장치) 칩 설계를 완료했다. 오는 2030년까지 현대, 네이버, 쿠팡 등이 참여해 세

최근 가파르게 올랐던 반도체 장비주가 국제유가와 미국 국채금리 급등 여파로 차익실현 매물이 대거 출회되며 동반 약세다. 11일 오전 9시 42분 한미반도체(042700)는 전 거래일 대비 2만 10