투자판단 관련 주요경영사항
| 자회사인 | 에스케이하이닉스(주) | 의 주요경영사항신고 |
| 1. 제목 | 미국 인디애나주(州)에 신규 어드밴스드 패키징 공장 건설 | |
| 2. 주요내용 | 1. 투자 목적: HBM 경쟁력 강화 및 신규 시장 진입 기회 발굴 2. 투자 금액: 5.9조원 (※ 美상무부 보조금 0.7조원 포함) 3. 투자 기간: 2025년 1월 ~ 2039년 12월 4. 투자 방법: - SK하이닉스의 미주법인 SK hynix America Inc.의 100% 종속회사인 SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC가 美상무부로부터 보조금 및 Loan을 수혜 받고, SK하이닉스가 SK hynix America Inc.(미주법인)에 출자하고, 미주법인이 SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC에 출자하여 신규 공장 투자 예정 - SK하이닉스는 2025년 중 SK hynix America Inc.(미주법인)에 약 0.4조원 상당 출자를 2024년 12월 17일 이사회에서 결정 - SK하이닉스는 SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC가 진행하는 투자에 대해 美상무부에 이행보증 및 지급보증 의무가 있음 |
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| 3. 이사회결의일(결정일) 또는 사실확인일 | 2024-12-19 | |
| - 사외이사 참석여부 | 참석(명) | 6 |
| 불참(명) | - | |
| - 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부 | - | |
| 4. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | ||
| - 상기 2항의 '2. 투자 금액' 및 '4. 투자 방법'에 기재된 금액은 투자액 USD 4,090백만, 美상무부 보조금 USD 458백만 및 출자 금액 USD 300백만 상당을 이사회 결의일 기준 하나은행 최초고시 매매기준율(1,434.9원/USD)을 적용하여 원화환산한 금액입니다. - 상기 2항의 '2. 투자 금액' 및 '3. 투자 기간'은 투자 진행과정과 경영환경 변화 등에 따라 변동될 수 있습니다. - 상기 2항의 '4. 투자 방법' 중 출자는 사업 진행에 따라 투자 기간 내 분할 출자 예정이며, 보증계약에 대한 세부 내용은 하기 '※ 관련공시' 중 '타인에 대한 채무보증 결정'을 참고하시기 바랍니다. - 상기 3항은 당사와 美상무부 간 계약 체결에 관한 美상무부의 공식 발표일 기준이며, 동 계약에 관한 당사 이사회 결의일은 2024년 12월 17일입니다. |
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| ※ 관련공시 | 2024-12-20 타인에대한채무보증결정 2024-04-04 기타 경영사항(자율공시) 2024-03-28 풍문 또는 보도에 대한 해명(미확정) |
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