투자판단 관련 주요경영사항
| 1. 제목 | [국책과제 선정] | |
| 2. 주요내용 | 당사는 산업통상자원부 산하 "한국산업기술기획평가원"사업 주관 연구기관으로 선정되었으며, 주요 내용은 아래와 같습니다. 1. 사업명: 소재부품기술개발(R&D) 사업 - 패키지형 2. 연구개발과제명: Wafer type 알루미노규산염 유리 기판 제조 및 광화학반응 기반 10㎛ 이하 Via hole 가공 기술 개발 3. 협약일(확정일): 2024년 8월 14일 4. 수행기간: 2024년 07월 01일~2028년 12월 31일(54개월) 5. 연구기관:(주)하스 6. 총연구개발비: 7,308,917,000원 - 정부지원연구개발비: 5,500,000,000원 - 당사분 정부지원연구개발비: 2,750,000,000원 - 당사자기자본: 15,150,961,744원 - 자기자본 대비 정부지원연구개발비 비율: 18.1% 7. 목표: 두께 0.5 ~ 1.2mm 직경 300 mm 이상의 웨이퍼 유리 가공을 통하여 20GHz 대역폭 이상에서 6 이하의 유전상수(dielectric constant)와 110×10^(-4) 이하의 유전손실을 가지며 노광/화학공정 방식의 직경 10㎛ 이하 Via hole, 종횡비 1/10~1/20 범위의 가공이 가능한 리튬 알루미노규산염(LAS)계 감광성 유리조성 개발 8. 기대효과:반도체 유리 인터포저 시장을 포함하여 각종 모바일기기, 5/6G 기기, 의료기기의 PCB 대체 시장 선점의 교두보 확보 |
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| 3. 사실발생(확인)일 | 2024-08-14 | |
| 4. 결정일 | 2024-08-14 | |
| - 사외이사 참석여부 | 참석(명) | - |
| 불참(명) | - | |
| - 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부 | - | |
| 5. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | ||
| - 상기 결정(확인) 일자는 전자협약 서명 완료일 입니다. - 상기 내용의 자기자본은 최근 사업연도말 재무제표 금액입니다. |
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| ※ 관련공시 | - | |