단일판매ㆍ공급계약체결
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | HBM용 Wafer 세정장비 | ||
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 | |
| 확정 계약금액 | 873,696,500 | ||
| 조건부 계약금액 | - | ||
| 계약금액 총액(원) | 873,696,500 | ||
| 최근 매출액(원) | 6,469,805,221 | ||
| 매출액 대비(%) | 13.50 | ||
| 3. 계약상대방 | Micron Technology, Inc. | ||
| -최근 매출액(원) | - | ||
| -주요사업 | - | ||
| -회사와의 관계 | - | ||
| -회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 미해당 | ||
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 미국(USA) | ||
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2024-04-27 | |
| 종료일 | 2025-01-24 | ||
| 6. 주요 계약조건 | - | ||
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 | |
| 외주생산 | 해당 | ||
| 기타 | - | ||
| 8. 계약(수주)일자 | 2024-04-27 | ||
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | - | |
| 유보사유 | - | ||
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | |||
| (1) 계약금액 : USD 635,000 (2) 환율 : 1,375.9원/USD (2024년04월29일, 서울외국환중개 최초고시 매매기준율 적용) (3) 상기 '계약기간'은 한국 기준일로 기재하였으며, '판매ㆍ공급지역' 기준 계약기간은 2024.04.26 ~ 2025.01.23 입니다. (4) '계약(수주)일자'는 P/O(발주서) 수령일입니다. (5) '계약내역'의 '최근 매출액'은 2023년도말 연결 재무제표 기준입니다. (6) 상기 계약금액 및 계약기간 등 계약조건은 계약상대방과의 협의에 따라 변동될 수 있습니다. |
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| ※ 관련공시 | - | ||